Hvordan legge til silkeutskrift til SMT-enheter i PCB-design?

Silketrykk påPCBer svært vanlige. Silketrykk på PCB har mange hjelpefunksjoner, slik som: indikatorproduktmodeller, tavledatoer, brannhemmende rangering osv. samt noen grensesnitt og jumpermerker.

For plater uten høy tetthet er vi vant til å signere de ytre rammene, de første fotene til komponentene med silketrykk, slik at vi kan identifisere det når vi skal lodding eller reparere manuelt.

Forholdsregler for tegning av silketrykk for SMT-komponenter:

1. SOIC-komponenter, for å unngå at silkemerker opptar ekstra layoutplass, bør du tegne grensen til enheten under SOIC-enheten og markere enhetens retning.

2. I likhet med QFN flat-free foot emballasje enheten, kan ikke trådutskriftsboksen vises under komponenten. For selv om silketrykket er lite, har det en høyde. Høyden på silkeforseglingen pluss høyden på det sveisegrønne oljelaget kan forårsake en flat-unspeed fotenhet som QFN. Sveisefenomen. Som vist under

3. Landskapsmerker under overflaten av en ikke-passiv enhet, for eksempel patchkondensatorer, chipmotstand, patchdioder osv. I tillegg til å tegne rammene til disse overflateklistremerkene, må du tegne en logo under komponenten for å skille forskjellen Er det en patch-kondensator eller en patch-motstand eller en diode.

4. Patch-komponenter med en størrelse på mindre enn 0603 anbefales ikke for å merke trådutskriften under enheten. Fordi høyden på silketrykket vil påvirke sveisekvaliteten, er utskriften av silketrykket utsatt for forskyvning, noe som resulterer i at putene på tråden trykkes, noe som påvirker sveisekvaliteten.