Forbedring av PCBA-kvalitet gjennom AOI-inspeksjon av THT-komponentlodding

Etter hvert som elektroniske enheter blir mer komplekse, blir det også Printed Circuit Board Assembly (PCBAer) som driver dem. Sammen med fremskritt innen PCB, har komponentteknologiene også utviklet seg til å bli forvirret kompakte og intrikate. Spesielt direkte innsettingskomponenter har nå blitt en norm i den elektroniske produksjonsindustrien, som krever et høyere nivå av kvalitetskontroll. AOI, et akronym for Automated Optical Inspection, er en berøringsfri inspeksjonsmetode som drastisk kan forbedre kvaliteten på lodding av komponenter med direkte innsetting.

ALEADER ALD7225 AOI inspeksjonsmaskin for både reflowlodding og bølgelodding

AOI Inspection tilbyr bedre kvalitetskontroll til den elektroniske produksjonsindustrien ved å gi umiddelbar tilbakemelding påPCBdirekte innføring av komponentlodding. Teknikken går ut på å bruke et digitalkamera med en høyoppløselig linse for å utføre visuelle inspeksjoner av PCB.

AOI-inspeksjon er en rask, repeterbar prosess, og den eliminerer muligheten for menneskelige feil, i motsetning til manuelle inspeksjoner, som ofte kan føre til forglemmelse på grunn av tretthet eller distraksjoner. AOI-inspeksjonsutstyr bruker algoritmiske simuleringer som står for et bredt spekter av variabler, inkludert komponentplassering og -orientering, belysning og farge, noe som fører til færre falske avvisninger forPCBer.

AOI-prosessen er også allsidig, og den kan brukes til både pre-produksjonsvalidering og post-produksjonssjekker. Av denne grunn er det en ikke-destruktiv, men effektiv testmetode for alle typer komplekse komponentlodding, som ball-grid arrays (BGAs), fine pitch quad flat-pakker (QFPs), small outline integrerte kretser (SOICs), og doble in-line-pakker (DIP-er).

AOI Inspection kan også identifisere mistenkte loddeforbindelser som viser kalde loddeforbindelser, utilstrekkelig lodding, overflødig lodding, kortslutninger, løftede eller manglende komponenter og gravsteinsfesting, som er overflatemonteringsfeilen forårsaket av feil lodding av en komponent på grunn av veke eller fordampning av fluksen. Gravlegging er et vanlig problem iPCBersom har direkte innsettingskomponenter, og AOI kan sørge for at gravstein nesten helt elimineres.

Konklusjon:

AOI-inspeksjon er en nøkkelfaktor i kvaliteten på lodding av direkte innsettingskomponenter. SomPCBerblir mer komplekse, det samme gjør komponentteknologiene integrert i dem, noe som gjør inspeksjon og testing mer utfordrende. AOI-inspeksjon er en rask, repeterbar, allsidig og kostnadseffektiv metode som tilbyr mer avanserte, detaljerte og pålitelige inspeksjoner enn manuelle inspeksjoner. Ved å bruke AOI-inspeksjon kan produsenter forbedre den generelle kvaliteten og funksjonaliteten til sine elektroniske produkter.