Enhetsemballasje og størrelsesstandarder i PCBA-behandling

IPCBA-behandling, enhetspakning og størrelsesstandarder er svært viktige faktorer, som direkte påvirker design, produksjon og ytelse til kretskort. Her er nøkkelinformasjon om begge områdene:

1. Enhetsemballasje:

Enhetsemballasje refererer til den eksterne emballasjen eller huset til elektroniske komponenter (som integrerte kretser, kondensatorer, motstander osv.), som gir beskyttelse, tilkobling og varmeavledning. Ulike typer enhetsemballasje er egnet for ulike bruksområder og miljøkrav for PCBA. Her er noen vanlige emballasjetyper for enheter:

Overflatemonteringspakke (SMD):SMD-enhetspakker brukes vanligvis i Surface Mount Technology (SMT) hvor komponenter er direkte festet til PCB. Vanlige SMD-emballasjetyper inkluderer QFN, QFP, SOP, SOT osv. De er vanligvis små, lette og egnet for design med høy tetthet.

Plug-in-pakker:Disse pakkene er egnet for komponenter koblet til PCB gjennom stikkontakter eller loddestifter, slik som DIP (dual in-line package) og TO (metallpakke). De er egnet for komponenter som krever hyppig utskifting eller reparasjon.

BGA (Ball Grid Array)-pakker:BGA-pakker har ball array-tilkoblinger og er egnet for høyytelsesapplikasjoner og high-density layouts fordi de gir flere tilkoblingspunkter.

Plast- og metallpakker:Disse pakkene er egnet for ulike bruksområder, avhengig av komponentens termiske spredning, EMI (elektromagnetisk interferens) krav og miljøforhold.

Tilpasset emballasje:Enkelte applikasjoner kan kreve tilpasset enhetspakking for å oppfylle spesielle krav.

Når du velger en enhetspakke, bør du vurdere PCBA-kortapplikasjonen, termiske behov, størrelsesbegrensninger og ytelseskrav.

2. Størrelsesstandarder:

PCBA dimensjonale standarder følger generelt retningslinjene til International Electrotechnical Commission (IEC) og andre relevante standardorganisasjoner for å sikre konsistens og interoperabilitet i design, produksjon og montering av kretskort. Her er noen vanlige størrelsesstandarder og hensyn:

Brettstørrelse:Vanligvis er kretskortdimensjoner uttrykt i millimeter (mm) og samsvarer vanligvis med standardstørrelser som Eurocard (100 mm x 160 mm) eller andre vanlige størrelser. Men tilpassede prosjekter kan kreve ikke-standard størrelse brett.

Antall brettlag:Antall lag på kretskortet er også en viktig størrelsesbetraktning, vanligvis representert med 2 lag, 4 lag, 6 lag osv. Kretskort med ulike lag er egnet for ulike design- og tilkoblingsbehov.

Hulldiameter og avstand:Hulldiameter, avstand og hullavstand på et kretskort er også viktige dimensjonelle standarder som påvirker montering og tilkobling av komponenter.

Formfaktor:Brettets formfaktor bestemmer det mekaniske kabinettet eller stativet det passer inn i, og må derfor koordineres med andre systemkomponenter.

Putestørrelse:Størrelsen og avstanden mellom putene påvirker lodding og tilkobling av komponenter, så standardspesifikasjoner må følges.

I tillegg kan ulike bransjer og applikasjoner ha spesifikke dimensjonelle standardkrav, for eksempel militær, romfart og medisinsk utstyr. I PCBA-prosjekter er det viktig å sikre at gjeldende dimensjonsstandarder følges for å sikre interoperabilitet og produksjonsevne av designet.

Oppsummert er riktig valg av enhetspakning og å følge passende størrelsesstandarder avgjørende for et vellykket PCBA-prosjekt. Dette bidrar til å sikre brettytelse, pålitelighet og interoperabilitet, samtidig som det bidrar til å redusere design- og produksjonsrisiko.